產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結(jié)果組成
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線(xiàn)等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量；
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；
5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。

中圖W1光學(xué)3D輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。