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SYJ-DS100精密手動劃片機

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產(chǎn)品簡介:SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。

 

產(chǎn)品名稱

SYJ-DS100精密手動劃片機

主要特點

切割過程

1、調(diào)整金剛石劃片的高度

2、調(diào)整彈簧的壓力

3、放置樣品進行切割

 

更換金剛石劃片

1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點0

2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿

3、把把手向左轉(zhuǎn)動90度

4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃片

5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲

6、將手柄放回劃片位置,并設(shè)置導(dǎo)桿

 

產(chǎn)品規(guī)格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

 

 


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