標樂Buehler SimpliVac真空鑲嵌系統(tǒng)可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復(fù)合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

標樂Buehler SimpliVac真空鑲嵌系統(tǒng)優(yōu)點

高效

• 優(yōu)化的真空箱空間， 當(dāng)使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。

出色的孔滲透能力

• 使用我們的出液管和內(nèi)置旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。

程序化

• 通過觸摸屏進行操控， 設(shè)定并顯示設(shè)定值、 當(dāng)前真空度和時間， 循環(huán)次數(shù)
• 無需用戶干預(yù)即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán)， 并確保結(jié)果的一致

 

標樂Buehler SimpliVac真空鑲嵌系統(tǒng)規(guī)格
電壓	100-240 VAC/ 50-60 HZ, 單相
壓縮空氣輸入壓力要求	≥ 0.6 MPa
尺寸	12.8in (325mm) H x 19.2in (488mm) D x 18.6in (472mm) W
重量	51Lbs (23kg)