Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板
上海伯東代理美國 Gel-Pak 大尺寸 VR 板適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.

Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板工作方式
該產(chǎn)品基于與 VR 托盤*相同的 Gel-Pak 真空釋放技術(shù), 不同之處在于 真空釋放界面 (凝膠和網(wǎng)格) 構(gòu)建在更大的平板上而不是如普通VR盒子一樣構(gòu)建在模制托盤內(nèi)部. VR 板可以單獨購買, 也可以與外部包裝盒一起購買以提供保護芯片存儲運輸?shù)耐暾鉀Q方案.
大幅面載具的特殊版本可用于運輸安裝在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圓, 當裂片后, VR板將固定住裂好的晶圓,以免損傷邊緣.

Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板規(guī)格
XT, XL 和 X4 可選粘度適用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制.
VR 印板是使用特殊的 Gel Pak 凝膠材料制造的
標準網(wǎng)格尺寸為 16, 也可根據(jù)要求提供 33網(wǎng)格.
VR板有棕色酚醛 (C) 或透明丙烯酸 (T) 兩種材質(zhì)可選
包裝盒有導體級黑色 (C) 和透明 (T) 兩種材質(zhì)可選



Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板相關(guān)產(chǎn)品
可以配套 VP-900 真空夾具與 VR-900 系列真空板產(chǎn)品一起使用, 或者將標準 VHP-24 或 VRS-24 真空夾具與 VR-900模板結(jié)合使用.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合 聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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