三星晶圓代工規(guī)模減半：2025年投資從10萬億降至5萬億韓元

2025-02-10 09:38:49來源：快科技關(guān)鍵詞：三星晶圓代工閱讀量：17509

　　【儀器網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

　　報道指出，三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。

　　平澤P2工廠計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更先進(jìn)的2nm工藝，而華城S3工廠則計劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產(chǎn)線，預(yù)計月產(chǎn)能在2000至3000片晶圓。

　　與2021年至2023年期間的大舉投資相比，三星的這一新投資計劃明顯收縮。

　　過去幾年，三星晶圓代工部門在平澤工廠的投資達(dá)到了15至20萬億韓元，期間一直在努力解決先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的良品率問題，這不僅限制了客戶群，也影響了自家Exynos系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。

　　與此同時，三星的競爭對手臺積電(TSMC)計劃在2025年的資本支出達(dá)到380至420億美元，其中70%將用于先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，而2024年的資本支出為297.6億美元。

　　這一對比顯示出臺積電在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

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